恵和株式会社 KEIWA Incorporated

Why Keiwa高精細・高精密技術

HomeWhy Keiwa高精細・高精密技術

恵和の中核技術SLCと、先端技術/高精細対応UPが、
お客様の更なる高機能・高難度の製品開発をサポートします。

SLC×UP」でお客様の高付加価値製品の実現に貢献

恵和では、Sheeting(製膜)、Laminating(積層)、Coating(塗布)のコア技術を長年に渡り、磨きぬいてきました。
この3つのコア技術に、Ultra Precision(高精細な先端技術+お客様対応)を加え、お客様の製品開発をサポート。
より高い付加価値を持つ製品の実現に貢献しています。

Ultra-Precision高精細加工

紙やフィルム等の基材に極めて精細に加工印刷する技術

SLC×UPが実現すること

Sheeting

シーティング技術

高温で溶かした樹脂を押出成膜機(※)で薄いシートに成型します。
様々な樹脂を複層的に組み合わせることで多機能なシートを成型することが可能です。

押出成膜機:樹脂を加熱・溶融させながら、均一で安定的に押出してシート状に成型する機械

恵和ならではの強み
ヘイズや位相差など光学的なコントロールが可能
クリーンクラス10,000の押出しラインは、異物の混入や付着が少ない
熱可塑性樹脂であれば多様なエンプラ樹脂のシート化が可能
異種の樹脂を同時に押出成膜することでユニークな複層シートが成型できる
数トンレベルの少量生産から大量生産まで、必要数量に応じた生産が可能

シーティング技術を活用した恵和の製品 ]

[ 対応可能な仕様 ]

樹脂 厚み 精度 光学制御 クリーンクラス
ポリカーボネート、アクリル、シクロオレフィン・コポリマー、ポリエステル等、
エンプラ各種
50~1000㎛ ±1㎛ リタデーション 5㎚、ヘイズ 0~80% 500~2,300㎜ 10,000

Laminating

ラミネーティング技術

貼り合わせて積層することをラミネーティングといい、機能を複合化することができます。
紙やフィルムだけでなく、金属箔や不織布などシート状の基材を組み合わせることで多様な構成の製品化が可能です。

押出ラミネーティング: 高温で溶かした樹脂をフィルム状に薄く押出し、
紙やフィルムなどの基材に積層したり、
基材同士を貼り合わせること

ドライラミネーティング: 溶液状にした接着剤を塗布し、
紙やフィルムなどの基材同士を貼り合わせること

恵和ならではの強み
創業以来、70年培ってきた多様なラミネート技術
多種多様な基材のラミネーティングに対応可能
インライン欠点検査装置による高レベルな品質管理体制

ラミネーティング技術を活用した恵和の製品 ]

[ 対応可能な仕様 ]

樹脂 基材 厚み 精度

LDPE、LLDPE、HDPE、PP、
ポリメチルペンテン、各種ドライラミネート材料

フィルム(PET、OPP、VMPET、CPP、O-Nylon)、紙、金属箔、不織布、PEクロス等

押出ラミネート 12㎛~1,000㎛

ドライラミネート 9㎛~500㎛

±1㎛

押出ラミネート 500㎜~3,100㎜

ドライラミネート 420㎜~1,500㎜

Coating

コーティング技術

溶液状にした樹脂をフィルムや紙の表面に塗布することで機能を付与することが可能です。

恵和ならではの強み
様々な業種のお客様との取組みで培った評価技術
拡散フィルムで培った高度な粒子コーティング技術
紙・フィルム・不織布・金属箔など多様な基材に塗布が可能
基材表面に塗布するだけでなく、紙や不織布など塗液が浸透する基材にも塗布可能
クリーンクラス コーターヘッド部:100 コーターライン部:1,000
当社でシーティングした基材フィルムを使用すれば、位相差を制御した光学フィルムの提供が可能
要求性能に応じた塗液のフォーミュレーションが可能

コーティング技術を活用した恵和の製品 ]

[ 対応可能な仕様 ]

塗剤 基材 厚み 光学制御 クリーンクラス

各種ビーズ、ハードコート剤、シリコーン各種(エマルジョン、ソルベント、UVキュアタイプ等に対応)

紙、フィルム、布等 0.1~50㎛ ヘイズ 3~94% 300~1500㎜ 100~10,000

Ultra-Precision

高精細技術

微細なグラデーション印刷パターンでデザインされた高精細な印刷は、ディスプレイの表示領域拡大や均一性の向上に対応します。
精密なホールデザインやノッチデザイン等の設計に対応し、高精度な抜き加工で品質の安定化を実現します。

恵和ならではの強み
パターン印刷や抜き加工、遮光テープ貼合など多機能な複合化に対応
高精度の印刷や抜き加工を支える、一貫した製品設計
各国でお客様に密着し、高精度な技術で複合化や多機能化を提案

HOTSPOT・輝線対策ULTRA FINE DOTTM印刷

スマートフォンの表示領域を拡大させるため、LED光源部の遮光印刷や遮光テープの幅が狭くなると、
HOTSPOTや輝線などの輝度ムラが目立つ様になります。
ULTRA FINE DOTTM印刷の超微細なグラデーション印刷パターンは、輝度ムラを抑え、ディスプレイの均一性向上が可能です。

ULTRA FINE DOTTM印刷はドット径0.04㎜以下、公差±0.075㎜で設計。
遮光印刷は最小幅0.15㎜、公差±0.075㎜、ホール印刷も対応可能です。
抜き加工は矩形、角R、ホールなど公差±0.075㎜で加工可能です。

その他の印刷、抜き加工についてもご相談ください。

技術・製品について問い合わせる

HomeWhy Keiwa高精細・高精密技術

お問い合わせ

恵和ではお客様ごとのニーズやご要望に合わせた柔軟な開発・生産が可能です。
まずはお気軽にお問い合わせください。

お問い合わせフォーム